produkty

Do domu /

produkty

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML12RF-4350B
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Numer modelu: KT-ML12RF-4350B

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 5 sztuk

Cena: USD 42-180 / Piece

Szczegóły pakowania: Pakowane próżniowo ze środkiem osuszającym i wskaźnikiem wilgotności, karton z tektury falistej klas

Czas dostawy: 7 dni roboczych na prototypy, 15-22 dni na produkcję

Zasady płatności: T/T, akredytywa, Western Union

Możliwość Supply: 1500 metrów kwadratowych miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę

Skontaktuj się teraz

Specyfikacje

Opis

Specyfikacje

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Liczba warstw:	Hybryda 12L	rdzeń wysokiej częstotliwości:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Cyfrowy rdzeń:	FR4 TG180	Max. Rozmiar panelu:	500 x 400 mm
Gotowa grubość:	1,6 mm +/-10%	Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,075/0,075 mm
Wykończenie powierzchni:	ENIG 3-6uCal	Kontrola impedancji:	Zweryfikowano +/-5% TDR
Zakres częstotliwości:	DC do 40GHz	Aplikacja:	Masywny układ anten MIMO 5G, moduł radarowy, terminal satelitarny

Liczba warstw:	Hybryda 12L
rdzeń wysokiej częstotliwości:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Cyfrowy rdzeń:	FR4 TG180
Max. Rozmiar panelu:	500 x 400 mm
Gotowa grubość:	1,6 mm +/-10%
Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,075/0,075 mm
Wykończenie powierzchni:	ENIG 3-6uCal
Kontrola impedancji:	Zweryfikowano +/-5% TDR
Zakres częstotliwości:	DC do 40GHz
Aplikacja:	Masywny układ anten MIMO 5G, moduł radarowy, terminal satelitarny

Opis

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

Tags:

Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.

Wysłać

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Montaż PCB SMT

Zgromadzenie przemysłowe PCB

Prototypowy zespół PCB

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

12 Layer Multilayer PCB Board

Rogers 4350B PCB ENIG Finish

5G Antenna Array Multilayer PCB

Wielowarstwowa płyta obwodnicza,

Zgromadzenie wielowarstwowe PCB,

tabliczki drukowane wielowarstwowe

Odporność termiczna Wielowarstwowa tablica obwodowa drukowana 0,14 mm dla warstwy wewnętrznej

Płyty PCB wielowarstwowe z srebra z zanurzeniem FR4 Wielowarstwowe PCB Fabrykacja

4 warstwy wielowarstwowe rdzenie metalowe Pcb serwer sieciowy ODM z ENIG

OSP Wielowarstwowe płyty PCB Serwer sieciowy Hdi Wielowarstwowy płytek PCB OEM

ENIG pokryta wielowarstwowa płytka drukowana z 0,15 mm Min. Wias

Elektroniczne płyty wielowarstwowe PCB 6,0 mm wielowarstwowe płyty obwodowe

10 warstw Pcb Multilayer Board Max. Rozmiar tablicy 1000 * 600mm Dla elektroniki użytkowej

Wpływ TIN Wielowarstwowa tablica PCB Wielolaminaty Wielowarstwowa tablica PCB

00,03 mm Min. grubość rdzenia wielowarstwowy elastyczny serwer sieci Pcb

Płyty PCB wielowarstwowe do kontroli przemysłowej 10 warstwa Płyty PCB komputerowe

Wielolaminaty 4 razy Pcb Panel sterowania Zgromadzenie Grubość 6,0 mm

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC