produkty

Do domu /

produkty

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Name: Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML8H-3OZ
Price: 41.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Numer modelu: KT-ML8H-3OZ

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 5 sztuk

Cena: USD 18-65 / Piece

Szczegóły pakowania: Pakowane próżniowo ze środkiem pochłaniającym wilgoć, ułożone w eksportowym kartonie z tektury falis

Czas dostawy: 5 dni roboczych na próbki, 12-18 dni na produkcję

Zasady płatności: T/T, akredytywa, Western Union

Możliwość Supply: 3000 metrów kwadratowych miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę

Skontaktuj się teraz

Specyfikacje

Opis

Specyfikacje

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  Heavy Copper 8 Layer PCB, 600x500mm Multilayer PCB Board, Immersion Silver EV Charging PCB
                                                  

Liczba warstw:	8L	Gotowe miedź:	3 uncje zewnętrzne / 2 uncje wewnętrzne (105/70um)
Max. Rozmiar panelu:	600 x 500 mm	Gotowa grubość:	2,0 mm +/-10%
Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,15/0,15 mm	Wykończenie powierzchni:	Srebro zanurzeniowe 0,1-0,2um
Kontrola impedancji:	+/-7%	Materiał bazowy:	Opcja bezhalogenowa FR4 TG170
Aplikacja:	Moduł zasilania stosu ładowania pojazdów elektrycznych, falownik silnika, przetwornica DC-DC

Liczba warstw:	8L
Gotowe miedź:	3 uncje zewnętrzne / 2 uncje wewnętrzne (105/70um)
Max. Rozmiar panelu:	600 x 500 mm
Gotowa grubość:	2,0 mm +/-10%
Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,15/0,15 mm
Wykończenie powierzchni:	Srebro zanurzeniowe 0,1-0,2um
Kontrola impedancji:	+/-7%
Materiał bazowy:	Opcja bezhalogenowa FR4 TG170
Aplikacja:	Moduł zasilania stosu ładowania pojazdów elektrycznych, falownik silnika, przetwornica DC-DC

Opis

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Product Overview The Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board is engineered for high current power conversion hardware. With 3oz (105µm) finished copper on outer layers and 2oz on inner layers, the board carries up to 40% more current than conventional 1oz multilayer designs without widening trace geometry. A 600x500mm working panel, 2.0mm finished thickness and immersion silver surface make it a production-ready platform for EV charging pile power modules, motor drives and

Tags:

Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.

Wysłać

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Montaż PCB SMT

Zgromadzenie przemysłowe PCB

Prototypowy zespół PCB

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Heavy Copper 8 Layer PCB

600x500mm Multilayer PCB Board

Immersion Silver EV Charging PCB

Wielowarstwowa płyta obwodnicza,

Zgromadzenie wielowarstwowe PCB,

tabliczki drukowane wielowarstwowe

Odporność termiczna Wielowarstwowa tablica obwodowa drukowana 0,14 mm dla warstwy wewnętrznej

Płyty PCB wielowarstwowe z srebra z zanurzeniem FR4 Wielowarstwowe PCB Fabrykacja

4 warstwy wielowarstwowe rdzenie metalowe Pcb serwer sieciowy ODM z ENIG

OSP Wielowarstwowe płyty PCB Serwer sieciowy Hdi Wielowarstwowy płytek PCB OEM

ENIG pokryta wielowarstwowa płytka drukowana z 0,15 mm Min. Wias

Elektroniczne płyty wielowarstwowe PCB 6,0 mm wielowarstwowe płyty obwodowe

10 warstw Pcb Multilayer Board Max. Rozmiar tablicy 1000 * 600mm Dla elektroniki użytkowej

Wpływ TIN Wielowarstwowa tablica PCB Wielolaminaty Wielowarstwowa tablica PCB

00,03 mm Min. grubość rdzenia wielowarstwowy elastyczny serwer sieci Pcb

Płyty PCB wielowarstwowe do kontroli przemysłowej 10 warstwa Płyty PCB komputerowe

Wielolaminaty 4 razy Pcb Panel sterowania Zgromadzenie Grubość 6,0 mm

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC