produkty

Do domu /

produkty

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Numer modelu: MLB-24L-BP

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 5 metrów kwadratowych

Cena: USD 8-40 / Piece

Szczegóły pakowania: Pakowane próżniowo ze środkiem osuszającym i wskaźnikiem wilgotności, torbą ESD, kartonem eksportowy

Czas dostawy: 3-5 dni roboczych na prototyp, 10-15 dni roboczych na zamówienia seryjne

Zasady płatności: T/T, akredytywa, Western Union

Możliwość Supply: 20 000 metrów kwadratowych miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę

Skontaktuj się teraz

Specyfikacje

Opis

Specyfikacje

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

Liczba warstw:	24 l (dostępne 2-48 l)	Kontrola głębokości wiercenia wstecznego:	0,15 mm
Współczynnik proporcji:	20:1	Kontrola impedancji:	±5%
Max. Maks. Board thickness Grubość deski:	6,0 mm	Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,05/0,05 mm
Min. Min. Core Thickness Grubość rdzenia:	0,03 mm	Max. Rozmiar panelu:	1000*600 mm
Materiał bazowy:	FR4 TG170, laminat o wysokiej Tg	Obróbka powierzchniowa:	ENIG, srebro immersyjne, OSP, HASL, twarde złoto
Niewłaściwe ułożenie warstw:	0,1 mm	Aplikacja:	Płyta montażowa serwera, przełącznik centrum danych, kontroler pamięci masowej

Liczba warstw:	24 l (dostępne 2-48 l)
Kontrola głębokości wiercenia wstecznego:	0,15 mm
Współczynnik proporcji:	20:1
Kontrola impedancji:	±5%
Max. Maks. Board thickness Grubość deski:	6,0 mm
Min. min. Line Width/Space Szerokość linii/Odstęp:	0,05/0,05 mm
Min. Min. Core Thickness Grubość rdzenia:	0,03 mm
Max. Rozmiar panelu:	1000*600 mm
Materiał bazowy:	FR4 TG170, laminat o wysokiej Tg
Obróbka powierzchniowa:	ENIG, srebro immersyjne, OSP, HASL, twarde złoto
Niewłaściwe ułożenie warstw:	0,1 mm
Aplikacja:	Płyta montażowa serwera, przełącznik centrum danych, kontroler pamięci masowej

Opis

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

Tags:

Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.

Wysłać

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Montaż PCB SMT

Zgromadzenie przemysłowe PCB

Prototypowy zespół PCB

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane