produkty

Do domu /

produkty

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Numer modelu: KT-HDI-6L-2N2

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1 metr kwadratowy

Cena: USD 72 - 135 / Square Meter

Szczegóły pakowania: Pakowane próżniowo ze środkiem osuszającym i kartą wskaźnika wilgotności, 20 paneli w worku, karton

Czas dostawy: 5-7 dni roboczych na prototypy, 15-22 dni na zamówienia zbiorcze

Zasady płatności: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Możliwość Supply: 500000 metrów kwadratowych miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę

Skontaktuj się teraz

Specyfikacje

Opis

Specyfikacje

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Liczba warstw:	6 warstw, nawarstwienie 2+N+2	Materiał bazowy:	Wysoka Tg FR-4 Tg 170, Td powyżej 340 C
Grubość deski:	1,0 - 2,0 mm	Grubość miedzi:	Gotowe 1/3 uncji - 3 uncje
Minimalna szerokość linii/odstęp:	0,05 mm / 0,05 mm	Laser poprzez rozmiar:	0,1 mm, piętrowane poprzez dostępne
Boisko BGA:	0,4 mm	Wykończenie powierzchni:	Na palcach twarde złoto 1,27 um, na opuszkach ENIG
Tolerancja impedancji:	+/- 5 proc	Cykle termiczne:	-40 do 150 C, minęło 1000 cykli
Maksymalny rozmiar planszy:	400 x 500 mm	Wypaczenie:	Maks. 0,35 procent
Aplikacja:	Radar samochodowy, pompy medyczne, interfejs RF

Liczba warstw:	6 warstw, nawarstwienie 2+N+2
Materiał bazowy:	Wysoka Tg FR-4 Tg 170, Td powyżej 340 C
Grubość deski:	1,0 - 2,0 mm
Grubość miedzi:	Gotowe 1/3 uncji - 3 uncje
Minimalna szerokość linii/odstęp:	0,05 mm / 0,05 mm
Laser poprzez rozmiar:	0,1 mm, piętrowane poprzez dostępne
Boisko BGA:	0,4 mm
Wykończenie powierzchni:	Na palcach twarde złoto 1,27 um, na opuszkach ENIG
Tolerancja impedancji:	+/- 5 proc
Cykle termiczne:	-40 do 150 C, minęło 1000 cykli
Maksymalny rozmiar planszy:	400 x 500 mm
Wypaczenie:	Maks. 0,35 procent
Aplikacja:	Radar samochodowy, pompy medyczne, interfejs RF

Opis

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

Wysokiej częstotliwości TG HDI PCB Board z otworem do wiertni laserowej o średnicy 0,07 mm, szerokością linii 0,04 mm i pasmem BGA o średnicy 0,3 mm dla zastosowań interkonekcji o wysokiej gęstości

Uzyskaj najlepszą cenę

Wideo

4 warstwy wysokiej gęstości interkonekcji Pcb dostosowalna zielona maska lutowa

Uzyskaj najlepszą cenę

Wyślij zapytanie

Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.

Wysłać

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Montaż PCB SMT

Zgromadzenie przemysłowe PCB

Prototypowy zespół PCB

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

6 Layer HDI PCB

Laser Vias HDI PCB

0.4mm BGA Fanout HDI PCB

Płyty drukowane HDI,

Hdi wielowarstwowy PCB,

Zestaw płytek drukowanych HDI

Wielkość otworu wiertniczego 0,07 mm Hdi Wysokiej Gęstości Interkonekcja PCB Board Custom

UL HDI Płyty PCB Elektronika HDI Płyty obwodowe 0,2-3,2 mm grubość

IATF HDI PCB Prototyp Elektroniczny montaż PCB wysokiej częstotliwości

Grubość 0,2-3,2 mm HDI PCB Board Wysoka gęstość HDI Multilayer PCB

Niestandardowe zestawienie płyt drukowanych HDI dla elektroniki samochodowej

Niestandardowe HDI PCB Board Assembly Impedance Control dla elektroniki

Wielowarstwowe wytwarzanie płyt HDI ODM z współczynnikiem widoczności ślepej dziury 1 1

OEM HDI PCB Board Electronics High Density Interconnect HDI PCB

Dostosowywalna wielowarstwowa płytka obwodowa PCB HDI dla połączeń międzysystemowych o wysokiej gęstości

Wysokiej częstotliwości TG HDI PCB Board z otworem do wiertni laserowej o średnicy 0,07 mm, szerokością linii 0,04 mm i pasmem BGA o średnicy 0,3 mm dla zastosowań interkonekcji o wysokiej gęstości

4 warstwy wysokiej gęstości interkonekcji Pcb dostosowalna zielona maska lutowa

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC