produkty

Do domu /

produkty

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Numer modelu: KT-HDI-4L-1N1

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1 metr kwadratowy

Cena: USD 38 - 65 / Square Meter

Szczegóły pakowania: Pakowane próżniowo ze środkiem pochłaniającym wilgoć, 25 paneli w worku, karton eksportowy z pianką

Czas dostawy: 3-5 dni roboczych na prototypy, 12-18 dni na zamówienia zbiorcze

Zasady płatności: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Możliwość Supply: 500000 metrów kwadratowych miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę

Skontaktuj się teraz

Specyfikacje

Opis

Specyfikacje

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Liczba warstw:	4 warstwy, nawarstwienie 1+N+1	Materiał bazowy:	FR-4 Tg 150, opcja bezhalogenowa
Grubość deski:	0,6 - 1,6 mm	Grubość miedzi:	Gotowe 1/3 uncji - 2 uncje
Minimalna szerokość linii/odstęp:	0,04 mm / 0,04 mm	Mikrovia laserowa:	Wiertło 0,07 mm, podkładka 0,15 mm
Boisko BGA:	0,3 mm	Wykończenie powierzchni:	Złoto immersyjne 0,05 - 0,1 um
Tolerancja impedancji:	+/- 7 proc	Maksymalny rozmiar panelu:	250 x 400 mm
Wypaczenie:	Maks. 0,3 procent	Aplikacja:	Urządzenia ubieralne, skanery ręczne, węzły IoT

Liczba warstw:	4 warstwy, nawarstwienie 1+N+1
Materiał bazowy:	FR-4 Tg 150, opcja bezhalogenowa
Grubość deski:	0,6 - 1,6 mm
Grubość miedzi:	Gotowe 1/3 uncji - 2 uncje
Minimalna szerokość linii/odstęp:	0,04 mm / 0,04 mm
Mikrovia laserowa:	Wiertło 0,07 mm, podkładka 0,15 mm
Boisko BGA:	0,3 mm
Wykończenie powierzchni:	Złoto immersyjne 0,05 - 0,1 um
Tolerancja impedancji:	+/- 7 proc
Maksymalny rozmiar panelu:	250 x 400 mm
Wypaczenie:	Maks. 0,3 procent
Aplikacja:	Urządzenia ubieralne, skanery ręczne, węzły IoT

Opis

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

Tags:

Wysokiej częstotliwości TG HDI PCB Board z otworem do wiertni laserowej o średnicy 0,07 mm, szerokością linii 0,04 mm i pasmem BGA o średnicy 0,3 mm dla zastosowań interkonekcji o wysokiej gęstości

Uzyskaj najlepszą cenę

Wideo

4 warstwy wysokiej gęstości interkonekcji Pcb dostosowalna zielona maska lutowa

Uzyskaj najlepszą cenę

Wyślij zapytanie

Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.

Wysłać

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC

Montaż PCB w branży motoryzacyjnej

Montaż PCB SMT

Zgromadzenie przemysłowe PCB

Prototypowy zespół PCB

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

4 Layer HDI PCB Board

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

Płyty drukowane HDI,

Hdi wielowarstwowy PCB,

Zestaw płytek drukowanych HDI

Wielkość otworu wiertniczego 0,07 mm Hdi Wysokiej Gęstości Interkonekcja PCB Board Custom

UL HDI Płyty PCB Elektronika HDI Płyty obwodowe 0,2-3,2 mm grubość

IATF HDI PCB Prototyp Elektroniczny montaż PCB wysokiej częstotliwości

Grubość 0,2-3,2 mm HDI PCB Board Wysoka gęstość HDI Multilayer PCB

Niestandardowe zestawienie płyt drukowanych HDI dla elektroniki samochodowej

Niestandardowe HDI PCB Board Assembly Impedance Control dla elektroniki

Wielowarstwowe wytwarzanie płyt HDI ODM z współczynnikiem widoczności ślepej dziury 1 1

OEM HDI PCB Board Electronics High Density Interconnect HDI PCB

Dostosowywalna wielowarstwowa płytka obwodowa PCB HDI dla połączeń międzysystemowych o wysokiej gęstości

Wysokiej częstotliwości TG HDI PCB Board z otworem do wiertni laserowej o średnicy 0,07 mm, szerokością linii 0,04 mm i pasmem BGA o średnicy 0,3 mm dla zastosowań interkonekcji o wysokiej gęstości

4 warstwy wysokiej gęstości interkonekcji Pcb dostosowalna zielona maska lutowa

Płytka PCB HDI

Płyty PCB metalowe

Wielowarstwowe płyty PCB

Elektroniczne płyty PCB

Płytka PCB SMT

Płyty obwodne FPC