logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
produkty
Do domu /

produkty

Szybkie prototypowanie HDI PCB z szerokością/przerwą linii 0,04 mm i rastrem BGA 0,3 mm dla kompaktowych projektów

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: Kingtech

Orzecznictwo: GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001,IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1PCS

Cena: By quote

Szczegóły pakowania: Pakowanie próżniowe

Czas dostawy: 2-7 dni

Zasady płatności: Według cytatu

Możliwość Supply: 500000 m2 miesięcznie

Uzyskaj najlepszą cenę
Skontaktuj się teraz
Specyfikacje
Podkreślić:

2 warstwy płyty PCB HDI

,

2 warstwy prototypu płyty PCB szybkiego obrotu

,

Płyty hdi-PCB z dwustronnym układem

Min. szerokość linii/przestrzeni:
00,04 mm/ 0,04 mm
Wypaczenie:
≤0,4%
Boisko BGA:
0,3 mm
Niewłaściwe ułożenie warstw:
+/- 0.06
Wskaźnik aspektu ślepej dziury:
1:1
Wskaźnik widmowy przejścia:
16: 1
Min. wielkość otworu wiertniczego mechanicznego:
0,1 mm
Kontrola impedancji:
±8%
Min. szerokość linii/przestrzeni:
00,04 mm/ 0,04 mm
Wypaczenie:
≤0,4%
Boisko BGA:
0,3 mm
Niewłaściwe ułożenie warstw:
+/- 0.06
Wskaźnik aspektu ślepej dziury:
1:1
Wskaźnik widmowy przejścia:
16: 1
Min. wielkość otworu wiertniczego mechanicznego:
0,1 mm
Kontrola impedancji:
±8%
Opis
Szybkie prototypowanie HDI PCB z szerokością/przerwą linii 0,04 mm i rastrem BGA 0,3 mm dla kompaktowych projektów
Szybkie prototypowanie PCB HDI dla kompaktowych projektów elektronicznych
Przegląd produktu
Ta płytka PCB ODM HDI została zaprojektowana z myślą o wielowarstwowych zastosowaniach elektronicznych o dużej gęstości, wymagających stabilnej wydajności termicznej, precyzyjnego routingu i niezawodnej integralności sygnału. Wykorzystując materiały laminowane o wysokiej Tg i kontrolowane procesy HDI, płyta zachowuje stabilność mechaniczną i elektryczną w warunkach ciągłego naprężenia termicznego. Idealny do przemysłowych systemów sterowania, sprzętu komunikacyjnego i zaawansowanych systemów wbudowanych. Wspieramy kompletną produkcję od prototypu po produkcję seryjną, zapewniając spójność projektu na wszystkich etapach.
Kluczowe możliwości techniczne
  • Nazwa produktu: HDI
  • Min. Szerokość linii/odstęp: 0,04 mm/0,04 mm
  • Wypaczenie: ≤0,4%
  • Kontrola impedancji: ±8%
  • Min. Rozmiar otworu wiertniczego laserowego: 0,07 mm
  • Grubość miedzi: 1/3-8
  • Płytki drukowane o dużej gęstości (HDI).
Parametr Wartość
Wypaczenie ≤0,4%
Kontrola impedancji ±8%
Maks. Rozmiar deski 540*620
Niewłaściwe ułożenie warstw +/- 0,06
Grubość deski 0,2-3,2 mm
Min. Grubość rdzenia 0,05
Min. Mechaniczny rozmiar otworu wiertniczego 0,1 mm
Przez współczynnik proporcji 16:1
Skok BGA 0,3 mm
Min. Szerokość linii/odstęp 0,04 mm/0,04 mm
Dlaczego warto wybrać nasze płytki PCB OEM?
  • Bezpośredni producent płytek PCB – brak ryzyka handlowego
  • Szybka realizacja prototypów i projektów NPI
  • Ścisła kontrola jakości (normy ISO / IATF / AS)
  • Wsparcie inżynieryjne dla DFM i układania stosów
  • Stabilna zdolność do produkcji masowej
  • Fabryka zorientowana na eksport obsługująca rynki UE i USA
HDI PCB manufacturing process and quality control High-density interconnect PCB technology and applications
Obszary zastosowań
To szybkie rozwiązanie PCB HDI jest szeroko stosowane w:
  • Kompaktowa elektronika użytkowa
  • Internet Rzeczy i inteligentny sprzęt
  • Wbudowane moduły sterujące
  • Urządzenia komunikacyjne i końcowe
Aplikacje te zazwyczaj wymagająprojekty o małych rozmiarach i szybkie cykle iteracji.
Certyfikaty i zgodność
  • Produkcja PCB z certyfikatem UL
  • System zarządzania jakością ISO 9001
  • Proces zgodny z IATF 16949 (projekty motoryzacyjne)
Certyfikaty i raporty z testów mogą być dostarczone na żądanie.
PCB manufacturing certifications and quality standards
Często zadawane pytania — skupienie się na prototypach i NPI
P: Jaka jest minimalna wielkość zamówienia na prototypy PCB HDI?
Odp.: Obsługujemy MOQ od 1 sztuki w przypadku zamówień prototypów PCB HDI, odpowiednich dla etapów NPI i weryfikacji projektu.
P: Czy możecie zapewnić kontrolę impedancji wielowarstwowych płytek drukowanych HDI?
O: Tak. Zapewniamy produkcję płytek PCB HDI o kontrolowanej impedancji, zazwyczaj z tolerancją ± 10%, w oparciu o zestawienia klientów i kupony testowe. Na żądanie dostępne są raporty z testów impedancji.
P: Czy pomagacie przy układaniu stosów HDI i optymalizacji projektu?
O: Tak. W przypadku projektów ODM i niestandardowych HDI możemy pomóc w planowaniu układania stosów, wyborze materiałów (wysoka Tg), wykonalności rozgałęzienia BGA i przeglądzie DFM w celu poprawy produktywności i wydajności.
P: Jaki jest typowy czas realizacji zamówień na PCB HDI?
Odp.: Prototypy HDI: 3-7 dni roboczych
Produkcja małoseryjna: zależy od liczby warstw i złożoności
Produkcja masowa: zaplanowana na podstawie potwierdzonych specyfikacji i ilości
P: Jakich materiałów o wysokiej Tg używasz do płytek PCB HDI?
Odp.: Pracujemy z materiałami FR-4 o wysokiej Tg (Tg ≥170°C) od kwalifikowanych dostawców. Konkretne marki materiałów można wybrać zgodnie ze specyfikacjami termicznymi i niezawodnościowymi.
P: Czy możesz dostarczyć certyfikaty UL lub jakości?
O: Tak. Nasz proces produkcji płytek HDI PCB posiada certyfikat UL i działamy zgodnie z procesami zgodnymi z normami ISO 9001 i IATF 16949. Certyfikaty dostępne są na życzenie.
Uzyskaj szybką wycenę PCB HDI
Prześlij swoją recenzję techniczną Gerber i stack-up w ciągu 24 godzin
Wyślij zapytanie
Prosimy o przesłanie Państwa wniosku, a my odpowiemy Państwu tak szybko, jak to możliwe.
Wysłać